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一种焊锡膏生产用回温装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023326864.2
申请日
:
2020-12-31
公开(公告)号
:
CN214212675U
公开(公告)日
:
2021-09-17
发明(设计)人
:
刘家党
刘玉洁
肖东明
黄家强
肖大为
肖涵飞
肖健
肖雪
卢克胜
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号
IPC主分类号
:
B23K3540
IPC分类号
:
B23K308
代理机构
:
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540
代理人
:
张立娟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种焊锡膏回温装置
[P].
水新荣
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水新荣
;
郭旭
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郭旭
;
胡闵韬
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胡闵韬
.
中国专利
:CN202804423U
,2013-03-20
[2]
一种焊锡膏回温装置
[P].
薛冬
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0
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机构:
江苏崒华新材料股份有限公司
江苏崒华新材料股份有限公司
薛冬
.
中国专利
:CN223207326U
,2025-08-08
[3]
一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置
[P].
洪志刚
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洪志刚
;
刘光明
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刘光明
.
中国专利
:CN217340925U
,2022-09-02
[4]
一种焊锡膏涂抹架
[P].
胡文新
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胡文新
;
汪辅植
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汪辅植
;
许啸澎
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许啸澎
;
吴茶红
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吴茶红
.
中国专利
:CN216882168U
,2022-07-05
[5]
一种焊锡膏自动回温装置
[P].
田鹏
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田鹏
;
姚喜龙
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姚喜龙
.
中国专利
:CN213410732U
,2021-06-11
[6]
一种焊锡膏回温槽
[P].
曹晟
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曹晟
.
中国专利
:CN201275672Y
,2009-07-22
[7]
一种焊锡膏回温通道
[P].
黄家强
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
黄家强
;
刘家党
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
刘家党
;
刘玉洁
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
刘玉洁
;
卢克胜
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
卢克胜
;
肖大为
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖大为
;
肖涵飞
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖涵飞
;
肖健
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖健
;
肖雪
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖雪
;
肖东明
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖东明
;
余海涛
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
余海涛
.
中国专利
:CN221363088U
,2024-07-19
[8]
一种焊锡膏生产的粘度检测装置
[P].
史振涛
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机构:
腾飞禹电子设备(天津)有限公司
腾飞禹电子设备(天津)有限公司
史振涛
;
陈鹤
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机构:
腾飞禹电子设备(天津)有限公司
腾飞禹电子设备(天津)有限公司
陈鹤
.
中国专利
:CN221445592U
,2024-07-30
[9]
一种焊锡膏的输出机构
[P].
薛冬
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机构:
江苏崒华新材料股份有限公司
江苏崒华新材料股份有限公司
薛冬
.
中国专利
:CN220533189U
,2024-02-27
[10]
一种焊锡膏自动回温设备
[P].
郑建生
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机构:
昆山威典电子有限公司
昆山威典电子有限公司
郑建生
;
甄华全
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机构:
昆山威典电子有限公司
昆山威典电子有限公司
甄华全
.
中国专利
:CN223353158U
,2025-09-19
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