一种零卤素焊锡膏高效混合生产装置

被引：0

申请号：

CN202220958049.8

申请日：

2022-04-24

公开(公告)号：

CN217340925U

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

洪志刚刘光明

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江区江陵街道五方路588号

IPC主分类号：

B01F2775

IPC分类号：

B01F3532 B01F3533 B01F3512

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司 32331

代理人：

王丽敏

法律状态：

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国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种焊锡膏生产用回温装置 [P].

刘家党 ;

刘玉洁 ;

肖东明 ;

黄家强 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

肖雪 ;

卢克胜 .

中国专利 :CN214212675U ,2021-09-17

[2]

一种焊锡膏粉末混合装置 [P].

习清兵 ;

梁彩菊 ;

梁鑫鑫 .

中国专利 :CN221132037U ,2024-06-14

[3]

一种有铅焊锡膏原料混合装置 [P].

陈加财 .

中国专利 :CN209771996U ,2019-12-13

[4]

一种用于焊锡膏生产的搅拌装置 [P].

周治中 .

中国专利 :CN206325434U ,2017-07-14

[5]

一种高效焊锡膏研磨设备 [P].

王洪涛 ;

宋宇辉 ;

任柯琦 .

中国专利 :CN215029769U ,2021-12-07

[6]

一种焊锡膏充填装置 [P].

罗登俊 ;

武志磊 ;

邓善明 .

中国专利 :CN202345931U ,2012-07-25

[7]

一种无铅焊锡膏生产装置 [P].

陈庆辉 ;

吴建新 ;

吴达铖 ;

吴建雄 .

中国专利 :CN113441869B ,2021-09-28

[8]

一种低银无卤素焊锡膏 [P].

邓勇 ;

余洪桂 ;

刘婷 ;

池思思 ;

程峰 .

中国专利 :CN101653876A ,2010-02-24

[9]

一种环保无铅焊锡膏的生产装置 [P].

薛冬 .

中国专利 :CN220900274U ,2024-05-07

[10]

一种焊锡膏涂抹架 [P].

胡文新 ;

汪辅植 ;

许啸澎 ;

吴茶红 .

中国专利 :CN216882168U ,2022-07-05

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