一种低银无卤素焊锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910101930.5

申请日：

2009-08-19

公开(公告)号：

CN101653876A

公开(公告)日：

2010-02-24

发明(设计)人：

邓勇余洪桂刘婷池思思程峰

申请人：

申请人地址：

317312浙江省仙居县横溪镇工业园区

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K3526 B23K35363

代理机构：

台州市方圆专利事务所

代理人：

张向飞;张智平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/22 申请日:20090819 授权公告日:20120502 终止日期:20210819
2012-05-02	授权	授权
2017-08-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757804659 IPC(主分类):B23K 35/22 专利号:ZL2009101019305 登记生效日:20170807 变更事项:专利权人变更前权利人:浙江一远电子材料研究院变更后权利人:上海一远电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:317312 浙江省仙居县横溪镇工业园区变更后权利人:200233 上海市徐汇区田州路159号15单元804室
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001106903 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:2009101019305 申请日:20090819
2010-02-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低银无卤无铅焊锡膏 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103008919A ,2013-04-03

[2]

一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

潘惠凯 .

中国专利 :CN102554489A ,2012-07-11

[3]

散热器专用无卤素焊锡膏 [P].

岳斌 ;

石波 .

中国专利 :CN106825980A ,2017-06-13

[4]

一种含铋低银无铅焊锡膏 [P].

方瀚宽 ;

范欢 ;

方瀚楷 ;

梁静珊 ;

方喜波 .

中国专利 :CN106425153A ,2017-02-22

[5]

一种低残留无卤焊锡膏 [P].

吴晶 ;

李维俊 ;

唐欣 ;

张瑜 ;

廖高兵 .

中国专利 :CN109262161A ,2019-01-25

[6]

一种不含卤素的无铅焊锡膏 [P].

吴伟明 .

中国专利 :CN102059472A ,2011-05-18

[7]

一种无铅焊锡膏 [P].

包德为 .

中国专利 :CN1887500A ,2007-01-03

[8]

一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏 [P].

余洪桂 ;

邓勇 ;

罗建 ;

甘洋生 ;

刘婷 .

中国专利 :CN101642855A ,2010-02-10

[9]

无卤焊锡膏 [P].

廖龙根 .

中国专利 :CN101412170A ,2009-04-22

[10]

一种低银高润湿焊锡膏及其制备方法 [P].

吴晶 ;

唐欣 ;

刘竞 ;

邓涛 .

中国专利 :CN103028869A ,2013-04-10

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