一种低银高润湿焊锡膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210537357.4

申请日：

2012-12-13

公开(公告)号：

CN103028869A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

吴晶唐欣刘竞邓涛

申请人：

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

B23K3526

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司 44101

代理人：

张皋翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452520012 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2012105373574 申请日:20121213
2013-04-10	公开	公开
2015-08-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101719443338 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2012105373574 申请公布日:20130410
2013-06-05	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101604416833 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2012105373574 变更事项:发明人变更前:吴晶;唐欣;刘竞;邓涛变更后:吴晶;唐欣;刘竞;邓涛;廖高兵

共 50 条

[1]

一种焊锡膏及其制备方法 [P].

吴晶 ;

唐欣 ;

李维俊 ;

刘竞 ;

廖高兵 .

中国专利 :CN106002000A ,2016-10-12

[2]

一种低银无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

喻雪燕 ;

陈晓丹 .

中国专利 :CN103949803A ,2014-07-30

[3]

一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

李爱良 ;

曹正 ;

张莹洁 ;

童桂辉 ;

龙斌 .

中国专利 :CN116690026B ,2025-12-30

[4]

一种低银无卤素焊锡膏 [P].

邓勇 ;

余洪桂 ;

刘婷 ;

池思思 ;

程峰 .

中国专利 :CN101653876A ,2010-02-24

[5]

一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法 [P].

冷青松 ;

张群 ;

丰昭 ;

李鹏 ;

刘瑞鸿 .

中国专利 :CN113714679A ,2021-11-30

[6]

一种含铋低银无铅焊锡膏 [P].

方瀚宽 ;

范欢 ;

方瀚楷 ;

梁静珊 ;

方喜波 .

中国专利 :CN106425153A ,2017-02-22

[7]

一种激光焊锡膏及其制备方法 [P].

谢勇 ;

孙道奎 .

中国专利 :CN113714678A ,2021-11-30

[8]

一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

潘惠凯 .

中国专利 :CN102554489A ,2012-07-11

[9]

一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法 [P].

何欢 ;

武信 ;

秦俊虎 ;

方舒 ;

熊晓娇 ;

柳丽敏 ;

何江华 ;

何禹浩 ;

卢红波 ;

杨蕾 .

中国专利 :CN114273820A ,2022-04-05

[10]

一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

肖大为 ;

卢克胜 ;

张青山 .

中国专利 :CN110091093A ,2019-08-06

← 1 2 3 4 5 →