一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910101931.X

申请日：

2009-08-19

公开(公告)号：

CN101642855A

公开(公告)日：

2010-02-10

发明(设计)人：

余洪桂邓勇罗建甘洋生刘婷

申请人：

申请人地址：

317312浙江省仙居县横溪镇工业园区

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K3526 B23K35363

代理机构：

台州市方圆专利事务所

代理人：

张向飞;张智平

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757804241 IPC(主分类):B23K 35/22 专利号:ZL200910101931X 登记生效日:20170807 变更事项:专利权人变更前权利人:浙江一远电子材料研究院变更后权利人:上海一远电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:317312 浙江省仙居县横溪镇工业园区变更后权利人:200233 上海市徐汇区田州路159号15单元804室
2010-04-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101000898749 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:200910101931X 申请日:20090819
2012-02-22	授权	授权
2010-02-10	公开	公开

共 50 条

[1]

Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏 [P].

王伟德 .

中国专利 :CN103551756A ,2014-02-05

[2]

高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏 [P].

沈骏 ;

尹恒刚 ;

赵玛丽 .

中国专利 :CN102941420A ,2013-02-27

[3]

一种低银无卤素焊锡膏 [P].

邓勇 ;

余洪桂 ;

刘婷 ;

池思思 ;

程峰 .

中国专利 :CN101653876A ,2010-02-24

[4]

环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏 [P].

张鹏 ;

薛鹏 ;

刘露 ;

顾立勇 ;

顾文华 ;

薛松柏 .

中国专利 :CN113857714B ,2021-12-31

[5]

一种Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

韩帅 ;

宋娜 .

中国专利 :CN104785948A ,2015-07-22

[6]

一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料 [P].

何鹏 ;

林铁松 ;

杨敏旋 ;

王晓蓉 ;

余丁坤 ;

舒俊胜 .

中国专利 :CN102248319A ,2011-11-23

[7]

一种不含卤素的无铅焊锡膏 [P].

吴伟明 .

中国专利 :CN102059472A ,2011-05-18

[8]

一种Ag－Al－Cu－Ni－Sn系无铅焊锡 [P].

黄德欢 ;

李宗全 ;

夏志平 ;

周颖 .

中国专利 :CN1775455A ,2006-05-24

[9]

一种耐腐蚀Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金 [P].

李才巨 ;

缪应德 ;

陆琼 ;

徐尊严 ;

易健宏 .

中国专利 :CN117900689B ,2024-09-06

[10]

一种焊点无微裂纹Sn-Ag-Cu系无铅焊料合金及制备方法 [P].

何江华 ;

朱文嘉 ;

沙文吉 ;

卢红波 ;

太军慧 ;

魏晓刚 ;

刘庆富 ;

张欣 ;

张成海 ;

吕金梅 ;

秦俊虎 ;

张振华 ;

何欢 ;

武信 ;

雷佳熙 .

中国专利 :CN115365699B ,2024-08-23

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