环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111234886.2
申请日
2021-10-22
公开(公告)号
CN113857714B
公开(公告)日
2021-12-31
发明(设计)人
张鹏 薛鹏 刘露 顾立勇 顾文华 薛松柏
申请人
申请人地址
210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
IPC主分类号
B23K3526
IPC分类号
B23K3536
代理机构
江苏圣典律师事务所 32237
代理人
韩天宇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P]. 
刘露 ;
薛鹏 ;
薛松柏 ;
龙伟民 ;
钟素娟 .
中国专利 :CN109175771A ,2019-01-11
[2]
环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P]. 
刘露 ;
王永元 ;
李柏霖 ;
薛松柏 .
中国专利 :CN114473290A ,2022-05-13
[3]
环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P]. 
刘露 ;
王永元 ;
李柏霖 ;
薛松柏 .
中国专利 :CN114473290B ,2025-01-21
[4]
一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏 [P]. 
马鑫 ;
任晓敏 ;
何鹏 .
中国专利 :CN108971794A ,2018-12-11
[5]
Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏 [P]. 
王伟德 .
中国专利 :CN103551756A ,2014-02-05
[6]
含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料 [P]. 
王剑豪 ;
薛松柏 ;
刘露 ;
裴夤崟 ;
孙华为 .
中国专利 :CN109158793A ,2019-01-08
[7]
一种含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料 [P]. 
薛鹏 ;
梁伟良 ;
王克鸿 ;
裴夤崟 ;
孙华为 .
中国专利 :CN109048115A ,2018-12-21
[8]
含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料 [P]. 
薛松柏 ;
皋利利 ;
顾立勇 ;
顾文华 .
中国专利 :CN101537546A ,2009-09-23
[9]
含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料 [P]. 
张亮 ;
薛松柏 ;
顾立勇 ;
顾文华 .
中国专利 :CN101579790A ,2009-11-18
[10]
含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 [P]. 
徐佳琛 ;
薛鹏 ;
薛松柏 ;
龙伟民 ;
于新泉 .
中国专利 :CN102848100A ,2013-01-02