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环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111234886.2
申请日
:
2021-10-22
公开(公告)号
:
CN113857714B
公开(公告)日
:
2021-12-31
发明(设计)人
:
张鹏
薛鹏
刘露
顾立勇
顾文华
薛松柏
申请人
:
申请人地址
:
210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
IPC主分类号
:
B23K3526
IPC分类号
:
B23K3536
代理机构
:
江苏圣典律师事务所 32237
代理人
:
韩天宇
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-31
公开
公开
2022-12-27
授权
授权
2022-01-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20211022
共 50 条
[1]
环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏
[P].
刘露
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刘露
;
薛鹏
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薛鹏
;
薛松柏
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薛松柏
;
龙伟民
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龙伟民
;
钟素娟
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钟素娟
.
中国专利
:CN109175771A
,2019-01-11
[2]
环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏
[P].
刘露
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刘露
;
王永元
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王永元
;
李柏霖
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李柏霖
;
薛松柏
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薛松柏
.
中国专利
:CN114473290A
,2022-05-13
[3]
环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏
[P].
刘露
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机构:
中达电子(江苏)有限公司
中达电子(江苏)有限公司
刘露
;
王永元
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机构:
中达电子(江苏)有限公司
中达电子(江苏)有限公司
王永元
;
李柏霖
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机构:
中达电子(江苏)有限公司
中达电子(江苏)有限公司
李柏霖
;
薛松柏
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机构:
中达电子(江苏)有限公司
中达电子(江苏)有限公司
薛松柏
.
中国专利
:CN114473290B
,2025-01-21
[4]
一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏
[P].
马鑫
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马鑫
;
任晓敏
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任晓敏
;
何鹏
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何鹏
.
中国专利
:CN108971794A
,2018-12-11
[5]
Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏
[P].
王伟德
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王伟德
.
中国专利
:CN103551756A
,2014-02-05
[6]
含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
王剑豪
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王剑豪
;
薛松柏
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薛松柏
;
刘露
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刘露
;
裴夤崟
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裴夤崟
;
孙华为
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孙华为
.
中国专利
:CN109158793A
,2019-01-08
[7]
一种含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
薛鹏
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薛鹏
;
梁伟良
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梁伟良
;
王克鸿
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王克鸿
;
裴夤崟
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裴夤崟
;
孙华为
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孙华为
.
中国专利
:CN109048115A
,2018-12-21
[8]
含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
薛松柏
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薛松柏
;
皋利利
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皋利利
;
顾立勇
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顾立勇
;
顾文华
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顾文华
.
中国专利
:CN101537546A
,2009-09-23
[9]
含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
张亮
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张亮
;
薛松柏
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薛松柏
;
顾立勇
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顾立勇
;
顾文华
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顾文华
.
中国专利
:CN101579790A
,2009-11-18
[10]
含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
徐佳琛
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徐佳琛
;
薛鹏
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薛鹏
;
薛松柏
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薛松柏
;
龙伟民
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龙伟民
;
于新泉
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于新泉
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中国专利
:CN102848100A
,2013-01-02
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