一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811230768.2

申请日：

2018-10-22

公开(公告)号：

CN108971794A

公开(公告)日：

2018-12-11

发明(设计)人：

马鑫任晓敏何鹏

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡黄田社区创建路恒昌荣高新产业园7栋4楼B区

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/26 申请公布日:20181211
2019-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20181022
2018-12-11	公开	公开

共 50 条

[1]

环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P].

刘露 ;

薛鹏 ;

薛松柏 ;

龙伟民 ;

钟素娟 .

中国专利 :CN109175771A ,2019-01-11

[2]

环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P].

刘露 ;

王永元 ;

李柏霖 ;

薛松柏 .

中国专利 :CN114473290A ,2022-05-13

[3]

环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P].

刘露 ;

王永元 ;

李柏霖 ;

薛松柏 .

中国专利 :CN114473290B ,2025-01-21

[4]

环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏 [P].

张鹏 ;

薛鹏 ;

刘露 ;

顾立勇 ;

顾文华 ;

薛松柏 .

中国专利 :CN113857714B ,2021-12-31

[5]

无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏 [P].

杨晓军 ;

李晓光 .

中国专利 :CN116586814B ,2025-12-19

[6]

一种新型Sn-Zn-Bi-In系无铅焊膏及其制备方法 [P].

张弓 .

中国专利 :CN114749826A ,2022-07-15

[7]

一种Sn-Zn系无铅焊膏及其制备方法 [P].

戴启雷 ;

张弓 ;

史清宇 ;

龚世良 ;

李凯 ;

徐昊 .

中国专利 :CN111922551A ,2020-11-13

[8]

一种SMT无铅锡膏用焊膏 [P].

王琏 ;

郭艳萍 .

中国专利 :CN101088695A ,2007-12-19

[9]

一种无铅焊料、无铅焊膏及其制备方法 [P].

唐卫岗 ;

刘家军 ;

王萍 ;

金李梅 ;

胡岭 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

王思鸿 ;

费松华 .

中国专利 :CN114905189A ,2022-08-16

[10]

一种无铅绿色助焊膏 [P].

汪洋 ;

杨永兴 ;

楼倩 ;

杨文静 .

中国专利 :CN104148825B ,2014-11-19

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