环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏

被引：0

申请号：

CN202011173307.3

申请日：

2020-10-28

公开(公告)号：

CN114473290A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

刘露王永元李柏霖薛松柏

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省吴江市吴江经济开发区江兴东路1688号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3536

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

王玉双;高龙鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20201028
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P].

刘露 ;

王永元 ;

李柏霖 ;

薛松柏 .

中国专利 :CN114473290B ,2025-01-21

[2]

环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏 [P].

刘露 ;

薛鹏 ;

薛松柏 ;

龙伟民 ;

钟素娟 .

中国专利 :CN109175771A ,2019-01-11

[3]

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏 [P].

马鑫 ;

任晓敏 ;

何鹏 .

中国专利 :CN108971794A ,2018-12-11

[4]

环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏 [P].

张鹏 ;

薛鹏 ;

刘露 ;

顾立勇 ;

顾文华 ;

薛松柏 .

中国专利 :CN113857714B ,2021-12-31

[5]

无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏 [P].

杨晓军 ;

李晓光 .

中国专利 :CN116586814B ,2025-12-19

[6]

无铅焊膏 [P].

上岛稔 .

中国专利 :CN101208173A ,2008-06-25

[7]

无铅焊膏 [P].

丰田良孝 ;

今井文裕 .

中国专利 :CN103038019A ,2013-04-10

[8]

无铅焊膏及其应用 [P].

渡边静晴 ;

高冈英清 ;

中野公介 ;

清野雅文 ;

稻叶耕 .

中国专利 :CN101232967A ,2008-07-30

[9]

纳米无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101362259A ,2009-02-11

[10]

一种新型Sn-Zn-Bi-In系无铅焊膏及其制备方法 [P].

张弓 .

中国专利 :CN114749826A ,2022-07-15

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