无铅焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080068410.X

申请日：

2010-06-01

公开(公告)号：

CN103038019A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

丰田良孝今井文裕

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K3526 B23K35363 C22C1300 C22C1302

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	公开	公开
2016-03-16	授权	授权
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452523224 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:201080068410X 申请日:20100601

共 50 条

[1]

无铅焊膏 [P].

上岛稔 .

中国专利 :CN101208173A ,2008-06-25

[2]

纳米无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101362259A ,2009-02-11

[3]

无铅焊膏及其应用 [P].

渡边静晴 ;

高冈英清 ;

中野公介 ;

清野雅文 ;

稻叶耕 .

中国专利 :CN101232967A ,2008-07-30

[4]

无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 [P].

久保夏希 ;

岩村荣治 .

中国专利 :CN103269826A ,2013-08-28

[5]

二元无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101367158A ,2009-02-18

[6]

无Pb焊膏及其制备方法 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106514043A ,2017-03-22

[7]

一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏 [P].

金霞 ;

顾小龙 ;

王彩霞 ;

冯斌 ;

钟海峰 ;

刘平 ;

张玲玲 .

中国专利 :CN115971726B ,2024-12-13

[8]

无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏 [P].

久保夏希 .

中国专利 :CN112935632A ,2021-06-11

[9]

无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂及无铅焊膏 [P].

久保夏希 ;

张庆辉 ;

中谷隆 ;

岸本雄太 .

日本专利 :CN117464242A ,2024-01-30

[10]

无铅焊料用助熔剂组合物和无铅焊膏 [P].

岩村荣治 ;

久保夏希 ;

长坂进介 .

中国专利 :CN102725099A ,2012-10-10

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