无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011450537.X

申请日：

2020-12-11

公开(公告)号：

CN112935632A

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

久保夏希

申请人：

申请人地址：

日本大阪市

IPC主分类号：

B23K3536

IPC分类号：

B23K35363 B23K3540

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

洪俊梅;张淑珍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/36 申请日:20201211
2021-06-11	公开	公开

共 50 条

[1]

无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂及无铅焊膏 [P].

久保夏希 ;

张庆辉 ;

中谷隆 ;

岸本雄太 .

日本专利 :CN117464242A ,2024-01-30

[2]

无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 [P].

久保夏希 ;

岩村荣治 .

中国专利 :CN103269826A ,2013-08-28

[3]

一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏 [P].

金霞 ;

顾小龙 ;

王彩霞 ;

冯斌 ;

钟海峰 ;

刘平 ;

张玲玲 .

中国专利 :CN115971726B ,2024-12-13

[4]

免清洗无铅焊料助焊剂 [P].

王文明 ;

徐菊英 ;

王国银 .

中国专利 :CN101269448B ,2008-09-24

[5]

免清洗无铅焊料助焊剂 [P].

张鸣玲 ;

廖高兵 .

中国专利 :CN1290662C ,2005-01-12

[6]

无铅焊料水溶性助焊剂 [P].

王文明 ;

徐菊英 ;

王国银 .

中国专利 :CN101264558A ,2008-09-17

[7]

无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 [P].

雷永平 ;

徐冬霞 ;

夏志东 ;

张冰冰 ;

李国伟 ;

周永馨 ;

祝蕾 ;

郭福 ;

史耀武 .

中国专利 :CN100496867C ,2007-10-10

[8]

无铅焊料助焊剂及其制备方法 [P].

周勇 ;

贾真 ;

李开领 .

中国专利 :CN104985355A ,2015-10-21

[9]

无铅焊料用水溶性助焊剂 [P].

朱朋武 .

中国专利 :CN102233495A ,2011-11-09

[10]

无铅焊料助焊剂及其制备方法 [P].

李开领 ;

贾真 ;

周勇 .

中国专利 :CN104985354A ,2015-10-21

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