一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211632282.8

申请日：

2022-12-19

公开(公告)号：

CN115971726B

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

金霞顾小龙王彩霞冯斌钟海峰刘平张玲玲

申请人：

浙江亚通新材料股份有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇金蓬街372号

IPC主分类号：

B23K35/362

IPC分类号：

代理机构：

合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184

代理人：

杨霞

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏 [P].

久保夏希 .

中国专利 :CN112935632A ,2021-06-11

[2]

无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂及无铅焊膏 [P].

久保夏希 ;

张庆辉 ;

中谷隆 ;

岸本雄太 .

日本专利 :CN117464242A ,2024-01-30

[3]

无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 [P].

久保夏希 ;

岩村荣治 .

中国专利 :CN103269826A ,2013-08-28

[4]

无铅焊料用焊剂及焊膏 [P].

石贺史男 ;

千叶安雄 ;

梶田和成 .

中国专利 :CN101090797A ,2007-12-19

[5]

免清洗无铅焊料助焊剂 [P].

王文明 ;

徐菊英 ;

王国银 .

中国专利 :CN101269448B ,2008-09-24

[6]

免清洗无铅焊料助焊剂 [P].

张鸣玲 ;

廖高兵 .

中国专利 :CN1290662C ,2005-01-12

[7]

无铅焊料水溶性助焊剂 [P].

王文明 ;

徐菊英 ;

王国银 .

中国专利 :CN101264558A ,2008-09-17

[8]

无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 [P].

雷永平 ;

徐冬霞 ;

夏志东 ;

张冰冰 ;

李国伟 ;

周永馨 ;

祝蕾 ;

郭福 ;

史耀武 .

中国专利 :CN100496867C ,2007-10-10

[9]

一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂 [P].

余洪桂 ;

邓勇 ;

贾静宁 ;

刘婷 ;

罗建 .

中国专利 :CN101733589A ,2010-06-16

[10]

无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂 [P].

史耀武 ;

王友山 ;

雷永平 ;

夏志东 .

中国专利 :CN100336626C ,2005-12-21

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