二元无铅焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810200297.0

申请日：

2008-09-24

公开(公告)号：

CN101367158A

公开(公告)日：

2009-02-18

发明(设计)人：

刘建影张利利陈思张燕翟启杰高玉来

申请人：

申请人地址：

200444上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

B23K3520

IPC分类号：

代理机构：

上海上大专利事务所（普通合伙）

代理人：

顾勇华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-18	公开	公开
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687256021 IPC(主分类):B23K 35/20 专利号:ZL2008102002970 申请日:20080924 授权公告日:20110504 终止日期:20150924
2009-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

纳米无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101362259A ,2009-02-11

[2]

无铅焊膏 [P].

上岛稔 .

中国专利 :CN101208173A ,2008-06-25

[3]

无铅焊膏 [P].

丰田良孝 ;

今井文裕 .

中国专利 :CN103038019A ,2013-04-10

[4]

无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 [P].

久保夏希 ;

岩村荣治 .

中国专利 :CN103269826A ,2013-08-28

[5]

无铅助焊膏 [P].

赵文川 ;

邓聪 ;

赵文芹 .

中国专利 :CN102039497B ,2014-01-22

[6]

无铅焊料用助熔剂组合物和无铅焊膏 [P].

岩村荣治 ;

久保夏希 ;

长坂进介 .

中国专利 :CN102725099A ,2012-10-10

[7]

一种无铅焊料、无铅焊膏及其制备方法 [P].

唐卫岗 ;

刘家军 ;

王萍 ;

金李梅 ;

胡岭 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

王思鸿 ;

费松华 .

中国专利 :CN114905189A ,2022-08-16

[8]

一种锡－铜二元合金无铅焊锡膏 [P].

谭周成 ;

莫力 ;

黄劲松 .

中国专利 :CN101269445A ,2008-09-24

[9]

一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏 [P].

金霞 ;

顾小龙 ;

王彩霞 ;

冯斌 ;

钟海峰 ;

刘平 ;

张玲玲 .

中国专利 :CN115971726B ,2024-12-13

[10]

无铅焊膏及其应用 [P].

渡边静晴 ;

高冈英清 ;

中野公介 ;

清野雅文 ;

稻叶耕 .

中国专利 :CN101232967A ,2008-07-30

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