无Pb焊膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611083184.8

申请日：

2016-11-30

公开(公告)号：

CN106514043A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

曹立兵

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西，天门路东莲花企业园

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K35363

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	公开	公开
2019-07-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/30 申请公布日:20170322
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714017387 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:2016110831848 申请日:20161130

共 50 条

[1]

无铅焊膏 [P].

丰田良孝 ;

今井文裕 .

中国专利 :CN103038019A ,2013-04-10

[2]

无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489899B ,2012-06-13

[3]

无铅无卤素锡焊膏及其制备方法 [P].

丁飞 .

中国专利 :CN100450700C ,2006-12-13

[4]

无铅焊膏及其应用 [P].

渡边静晴 ;

高冈英清 ;

中野公介 ;

清野雅文 ;

稻叶耕 .

中国专利 :CN101232967A ,2008-07-30

[5]

无铅焊膏 [P].

上岛稔 .

中国专利 :CN101208173A ,2008-06-25

[6]

纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法 [P].

何鹏 ;

吕晓春 ;

安晶 ;

陆凤娇 ;

林铁松 ;

航春进 .

中国专利 :CN101823187A ,2010-09-08

[7]

纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法 [P].

何鹏 ;

吕晓春 ;

安晶 ;

林铁松 ;

钱乙余 .

中国专利 :CN101905387A ,2010-12-08

[8]

一种高导热In-Pb-X合金低温焊膏及其制备方法 [P].

黄晓猛 ;

王禾 ;

张国清 ;

刘炳龙 ;

宋文杰 ;

刘泽蕊 .

中国专利 :CN120734580A ,2025-10-03

[9]

纳米无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101362259A ,2009-02-11

[10]

一种无铅焊料、无铅焊膏及其制备方法 [P].

唐卫岗 ;

刘家军 ;

王萍 ;

金李梅 ;

胡岭 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

王思鸿 ;

费松华 .

中国专利 :CN114905189A ,2022-08-16

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