纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010301224.8

申请日：

2010-02-04

公开(公告)号：

CN101823187A

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

何鹏吕晓春安晶陆凤娇林铁松航春进

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K3526 B23K3536

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109

代理人：

韩末洙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-08	公开	公开
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010886657 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:2010103012248 申请日:20100204
2012-01-25	授权	授权
2023-01-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/22 申请日:20100204 授权公告日:20120125 终止日期:20220204

共 50 条

[1]

纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法 [P].

何鹏 ;

吕晓春 ;

安晶 ;

陆凤娇 ;

林铁松 ;

航春进 .

中国专利 :CN101829859B ,2010-09-15

[2]

纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法 [P].

何鹏 ;

吕晓春 ;

安晶 ;

林铁松 ;

钱乙余 .

中国专利 :CN101905387A ,2010-12-08

[3]

一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法 [P].

林铁松 ;

何鹏 ;

陆凤姣 .

中国专利 :CN102240866B ,2011-11-16

[4]

纳米无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101362259A ,2009-02-11

[5]

无铅焊膏 [P].

上岛稔 .

中国专利 :CN101208173A ,2008-06-25

[6]

无铅焊膏 [P].

丰田良孝 ;

今井文裕 .

中国专利 :CN103038019A ,2013-04-10

[7]

无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489899B ,2012-06-13

[8]

一种无铅焊料、无铅焊膏及其制备方法 [P].

唐卫岗 ;

刘家军 ;

王萍 ;

金李梅 ;

胡岭 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

王思鸿 ;

费松华 .

中国专利 :CN114905189A ,2022-08-16

[9]

无Pb焊膏及其制备方法 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106514043A ,2017-03-22

[10]

无铅无卤素锡焊膏及其制备方法 [P].

丁飞 .

中国专利 :CN100450700C ,2006-12-13

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