一种Ag－Al－Cu－Ni－Sn系无铅焊锡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510061942.1

申请日：

2005-12-12

公开(公告)号：

CN1775455A

公开(公告)日：

2006-05-24

发明(设计)人：

黄德欢李宗全夏志平周颖

申请人：

申请人地址：

200060上海市普陀区澳门路288弄13号301室

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

韩介梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-30	授权	授权
2017-07-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755182114 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:ZL2005100619421 登记生效日:20170626 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州之侨新材料科技有限公司变更后权利人:吴江海博科技创业投资有限公司变更事项:地址变更前权利人:215200 江苏省苏州市吴江市吴江经济开发区科技创业园庞金路以西变更后权利人:215299 江苏省苏州市吴江经济开发区科技创业园
2011-01-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101063689423 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:ZL2005100619421 变更事项:专利权人变更前权利人:黄德欢变更后权利人:苏州之侨新材料科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:200060 上海市普陀区澳门路288弄13号301室变更后权利人:215200 江苏省苏州市吴江市吴江经济开发区科技创业园庞金路以西登记生效日:20101220
2006-05-24	公开	公开
2006-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2020-11-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20051212 授权公告日:20080130 终止日期:20191212

共 50 条

[1]

一种Al－Cu－Sn系无铅焊锡 [P].

黄德欢 ;

李宗全 ;

夏志平 ;

周颖 .

中国专利 :CN1775456A ,2006-05-24

[2]

一种Sn-Zn-Al-Pt-Cu系无铅钎料及其制备方法 [P].

杨健 ;

张知航 ;

张子傲 ;

黄继华 ;

陈树海 ;

叶政 .

中国专利 :CN116329806B ,2025-10-24

[3]

一种Sn‑Cu‑Al系无铅焊料的制备方法 [P].

湛永钟 ;

杜再翊 ;

杨文超 ;

李逸泰 ;

李吉东 ;

邓培基 ;

陈才举 ;

黄金芳 .

中国专利 :CN106498197B ,2017-03-15

[4]

Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 .

中国专利 :CN102430872A ,2012-05-02

[5]

一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏 [P].

余洪桂 ;

邓勇 ;

罗建 ;

甘洋生 ;

刘婷 .

中国专利 :CN101642855A ,2010-02-10

[6]

Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 .

中国专利 :CN102371438A ,2012-03-14

[7]

一种SnAgCuNi系无铅焊锡合金 [P].

陈跃华 ;

林俊 .

中国专利 :CN101058133A ,2007-10-24

[8]

Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用 [P].

李建保 ;

李拓 ;

梁小燕 .

中国专利 :CN103406687A ,2013-11-27

[9]

高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏 [P].

沈骏 ;

尹恒刚 ;

赵玛丽 .

中国专利 :CN102941420A ,2013-02-27

[10]

一种焊点无微裂纹Sn-Ag-Cu系无铅焊料合金及制备方法 [P].

何江华 ;

朱文嘉 ;

沙文吉 ;

卢红波 ;

太军慧 ;

魏晓刚 ;

刘庆富 ;

张欣 ;

张成海 ;

吕金梅 ;

秦俊虎 ;

张振华 ;

何欢 ;

武信 ;

雷佳熙 .

中国专利 :CN115365699B ,2024-08-23

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