Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110314633.6

申请日：

2011-10-17

公开(公告)号：

CN102430872A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

胡安民李明罗庭碧

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

郭国中

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700597603 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2011103146336 申请公布日:20120502
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101272517702 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2011103146336 申请日:20111017
2012-05-02	公开	公开

共 50 条

[1]

Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 .

中国专利 :CN102371439A ,2012-03-14

[2]

Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 .

中国专利 :CN102371438A ,2012-03-14

[3]

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料 [P].

韦习成 ;

韩永久 ;

苏国彪 ;

鞠国魁 ;

王春燕 ;

张庆 .

中国专利 :CN101733576A ,2010-06-16

[4]

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 .

中国专利 :CN102085604A ,2011-06-08

[5]

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 ;

杭弢 .

中国专利 :CN101927410B ,2010-12-29

[6]

一种Sn‑Cu‑Co‑Ni无铅焊料及其制备方法 [P].

樊江磊 ;

刘占云 ;

王霄 ;

吴深 ;

高红霞 ;

刘建秀 .

中国专利 :CN107538149A ,2018-01-05

[7]

一种Sn-Ag-Cu- Ce-Bi-Cr无铅焊料 [P].

胡洁 ;

李曼娇 .

中国专利 :CN103008905A ,2013-04-03

[8]

Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料 [P].

韦习成 ;

韩永久 ;

苏国彪 ;

鞠国魁 ;

王春燕 ;

张庆 .

中国专利 :CN101733577A ,2010-06-16

[9]

Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN1718354A ,2006-01-11

[10]

Sn－Zn－Bi－Cr合金无铅焊料 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN100352595C ,2006-02-08

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