Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510028445.1

申请日：

2005-08-04

公开(公告)号：

CN1718354A

公开(公告)日：

2006-01-11

发明(设计)人：

李明任晓雪陈熹毛大立

申请人：

申请人地址：

200240上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

王锡麟;王桂忠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-11	公开	公开
2008-10-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料的制备方法 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN1730695A ,2006-02-08

[2]

Sn－Zn－Bi－Cr合金无铅焊料 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN100352595C ,2006-02-08

[3]

Sn－Zn－Cr合金无铅焊料 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN1730229A ,2006-02-08

[4]

Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料 [P].

韦习成 ;

韩永久 ;

苏国彪 ;

鞠国魁 ;

王春燕 ;

张庆 .

中国专利 :CN101733577A ,2010-06-16

[5]

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料 [P].

韦习成 ;

韩永久 ;

苏国彪 ;

鞠国魁 ;

王春燕 ;

张庆 .

中国专利 :CN101733576A ,2010-06-16

[6]

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 ;

杭弢 .

中国专利 :CN101927410B ,2010-12-29

[7]

Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 ;

杭弢 .

中国专利 :CN101920406A ,2010-12-22

[8]

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 .

中国专利 :CN102085604A ,2011-06-08

[9]

Sn－Ag－Cu－Cr－X无铅焊料及其制备方法 [P].

张富文 ;

刘静 ;

杨福宝 ;

贺会军 ;

胡强 ;

朱学新 ;

徐骏 ;

石力开 .

中国专利 :CN1895838A ,2007-01-17

[10]

Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 .

中国专利 :CN102371439A ,2012-03-14

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