Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910199581.5

申请日：

2009-11-26

公开(公告)号：

CN101733577A

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

韦习成韩永久苏国彪鞠国魁王春燕张庆

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

上海上大专利事务所(普通合伙) 31205

代理人：

顾勇华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-16	公开	公开
2010-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005254582 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2009101995815 申请日:20091126
2012-05-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101344130364 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2009101995815 公开日:20100616

共 50 条

[1]

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料 [P].

韦习成 ;

韩永久 ;

苏国彪 ;

鞠国魁 ;

王春燕 ;

张庆 .

中国专利 :CN101733576A ,2010-06-16

[2]

Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN1718354A ,2006-01-11

[3]

Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 ;

杭弢 .

中国专利 :CN101927410B ,2010-12-29

[4]

Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 ;

杭弢 .

中国专利 :CN101920406A ,2010-12-22

[5]

Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料的制备方法 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN1730695A ,2006-02-08

[6]

Sn－Zn－Cr合金无铅焊料 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN1730229A ,2006-02-08

[7]

Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 .

中国专利 :CN102371439A ,2012-03-14

[8]

Sn－Zn－Bi－Cr合金无铅焊料 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN100352595C ,2006-02-08

[9]

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 .

中国专利 :CN102085604A ,2011-06-08

[10]

Sn－Zn－Cr合金无铅焊料的制备方法 [P].

李明 ;

任晓雪 ;

陈熹 ;

毛大立 .

中国专利 :CN100387741C ,2006-02-08

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