一种Sn-Zn-Al-Pt-Cu系无铅钎料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310186153.9

申请日：

2023-03-01

公开(公告)号：

CN116329806B

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

杨健张知航张子傲黄继华陈树海叶政

申请人：

北京科技大学

申请人地址：

100083 北京市海淀区学院路30号

IPC主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

C22C13/00 C22C1/03

代理机构：

北京市广友专利事务所有限责任公司 11237

代理人：

张仲波

法律状态：

授权

国省代码：

辽宁省葫芦岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种Sn-Zn-Cu系无铅钎料及其制备方法 [P].

张敏 ;

高俊 ;

朱子越 ;

王刚 ;

许恒瑞 ;

雷龙宇 .

中国专利 :CN113399859A ,2021-09-17

[2]

Sn-Zn系无铅钎料及其制备方法 [P].

王常亮 .

中国专利 :CN105057910A ,2015-11-18

[3]

Sn-Cu系无铅钎料及其制备方法 [P].

王常亮 .

中国专利 :CN105397328A ,2016-03-16

[4]

一种Sn-Zn-Bi-In系无铅钎料及其制备方法 [P].

张敏 ;

王新宝 ;

高俊 ;

张志强 ;

朱子越 ;

李毅 ;

刘峻青 .

中国专利 :CN114346520A ,2022-04-15

[5]

一种Al－Cu－Sn系无铅焊锡 [P].

黄德欢 ;

李宗全 ;

夏志平 ;

周颖 .

中国专利 :CN1775456A ,2006-05-24

[6]

一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法 [P].

高鹏 ;

李磊 ;

李才巨 ;

易建宏 ;

董廷昊 .

中国专利 :CN114559179A ,2022-05-31

[7]

抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法 [P].

陆皓 ;

余春 ;

杨扬 ;

陈俊梅 ;

胡月胜 .

中国专利 :CN101791748A ,2010-08-04

[8]

一种Ag－Al－Cu－Ni－Sn系无铅焊锡 [P].

黄德欢 ;

李宗全 ;

夏志平 ;

周颖 .

中国专利 :CN1775455A ,2006-05-24

[9]

一种Sn－Zn系无铅钎料合金及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

赵小艳 ;

孙立恒 .

中国专利 :CN101058131A ,2007-10-24

[10]

一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法 [P].

芦笙 ;

陈静 ;

卫成刚 ;

王保华 ;

罗飞 .

中国专利 :CN101537543A ,2009-09-23

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