一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法

被引:0
申请号
CN202210337678.3
申请日
2022-03-31
公开(公告)号
CN114559179A
公开(公告)日
2022-05-31
发明(设计)人
高鹏 李磊 李才巨 易建宏 董廷昊
申请人
申请人地址
650093 云南省昆明市五华区学府路253号
IPC主分类号
B23K3526
IPC分类号
B23K3530 B23K3540
代理机构
昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220
代理人
龙燕
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法 [P]. 
芦笙 ;
陈静 ;
卫成刚 ;
王保华 ;
罗飞 .
中国专利 :CN101537543A ,2009-09-23
[2]
一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料 [P]. 
何鹏 ;
林铁松 ;
杨敏旋 ;
王晓蓉 ;
余丁坤 ;
舒俊胜 .
中国专利 :CN102248319A ,2011-11-23
[3]
一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法 [P]. 
李才巨 ;
杨娇娇 ;
周广吉 ;
邢辕 ;
郭绍雄 ;
张家涛 ;
易健宏 .
中国专利 :CN113857713A ,2021-12-31
[4]
一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法 [P]. 
朱堂葵 ;
张欣 ;
秦俊虎 ;
卢红波 ;
解秋莉 ;
唐丽 ;
白海龙 ;
严继康 ;
陈东东 ;
朱文嘉 ;
王成亮 ;
赵中梅 ;
朱飞 .
中国专利 :CN113070606A ,2021-07-06
[5]
一种耐腐蚀Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金及其制备方法 [P]. 
李才巨 ;
缪应德 ;
陆琼 ;
徐尊严 ;
易健宏 .
中国专利 :CN117900689A ,2024-04-19
[6]
含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 [P]. 
徐佳琛 ;
薛鹏 ;
薛松柏 ;
龙伟民 ;
于新泉 .
中国专利 :CN102848100A ,2013-01-02
[7]
一种含Bi、Sb、Yb的高润湿性Sn-Ag-Cu系无铅钎料 [P]. 
李才巨 ;
董廷昊 ;
高鹏 ;
易健宏 ;
袁倩 .
中国专利 :CN115446493A ,2022-12-09
[8]
一种耐腐蚀Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金 [P]. 
李才巨 ;
缪应德 ;
陆琼 ;
徐尊严 ;
易健宏 .
中国专利 :CN117900689B ,2024-09-06
[9]
含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料 [P]. 
张亮 ;
薛松柏 ;
顾立勇 ;
顾文华 .
中国专利 :CN101579790A ,2009-11-18
[10]
一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其制备方法 [P]. 
张敏 ;
朱子越 ;
许桓瑞 ;
王刚 .
中国专利 :CN111673312B ,2020-09-18