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一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210337678.3
申请日
:
2022-03-31
公开(公告)号
:
CN114559179A
公开(公告)日
:
2022-05-31
发明(设计)人
:
高鹏
李磊
李才巨
易建宏
董廷昊
申请人
:
申请人地址
:
650093 云南省昆明市五华区学府路253号
IPC主分类号
:
B23K3526
IPC分类号
:
B23K3530
B23K3540
代理机构
:
昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220
代理人
:
龙燕
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20220331
2022-05-31
公开
公开
共 50 条
[1]
一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法
[P].
芦笙
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芦笙
;
陈静
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陈静
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卫成刚
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卫成刚
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王保华
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王保华
;
罗飞
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罗飞
.
中国专利
:CN101537543A
,2009-09-23
[2]
一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料
[P].
何鹏
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何鹏
;
林铁松
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林铁松
;
杨敏旋
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杨敏旋
;
王晓蓉
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王晓蓉
;
余丁坤
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余丁坤
;
舒俊胜
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舒俊胜
.
中国专利
:CN102248319A
,2011-11-23
[3]
一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法
[P].
李才巨
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李才巨
;
杨娇娇
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杨娇娇
;
周广吉
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周广吉
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邢辕
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邢辕
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郭绍雄
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郭绍雄
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张家涛
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张家涛
;
易健宏
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易健宏
.
中国专利
:CN113857713A
,2021-12-31
[4]
一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法
[P].
朱堂葵
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朱堂葵
;
张欣
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张欣
;
秦俊虎
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秦俊虎
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卢红波
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卢红波
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解秋莉
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解秋莉
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唐丽
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唐丽
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白海龙
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白海龙
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严继康
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严继康
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陈东东
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陈东东
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朱文嘉
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朱文嘉
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王成亮
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王成亮
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赵中梅
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赵中梅
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朱飞
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朱飞
.
中国专利
:CN113070606A
,2021-07-06
[5]
一种耐腐蚀Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金及其制备方法
[P].
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机构:
李才巨
;
缪应德
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
缪应德
;
陆琼
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昆明理工大学
昆明理工大学
陆琼
;
徐尊严
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昆明理工大学
昆明理工大学
徐尊严
;
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机构:
易健宏
.
中国专利
:CN117900689A
,2024-04-19
[6]
含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
徐佳琛
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徐佳琛
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薛鹏
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薛鹏
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薛松柏
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薛松柏
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龙伟民
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龙伟民
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于新泉
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于新泉
.
中国专利
:CN102848100A
,2013-01-02
[7]
一种含Bi、Sb、Yb的高润湿性Sn-Ag-Cu系无铅钎料
[P].
李才巨
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李才巨
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董廷昊
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董廷昊
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高鹏
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高鹏
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易健宏
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易健宏
;
袁倩
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袁倩
.
中国专利
:CN115446493A
,2022-12-09
[8]
一种耐腐蚀Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金
[P].
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机构:
李才巨
;
缪应德
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昆明理工大学
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缪应德
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陆琼
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昆明理工大学
昆明理工大学
陆琼
;
徐尊严
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
徐尊严
;
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机构:
易健宏
.
中国专利
:CN117900689B
,2024-09-06
[9]
含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
张亮
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张亮
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薛松柏
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薛松柏
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顾立勇
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顾立勇
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顾文华
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顾文华
.
中国专利
:CN101579790A
,2009-11-18
[10]
一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其制备方法
[P].
张敏
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张敏
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朱子越
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朱子越
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许桓瑞
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许桓瑞
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王刚
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王刚
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中国专利
:CN111673312B
,2020-09-18
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