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一种含Bi、Sb、Yb的高润湿性Sn-Ag-Cu系无铅钎料
被引:0
申请号
:
CN202211057016.7
申请日
:
2022-08-31
公开(公告)号
:
CN115446493A
公开(公告)日
:
2022-12-09
发明(设计)人
:
李才巨
董廷昊
高鹏
易健宏
袁倩
申请人
:
申请人地址
:
650093 云南省昆明市五华区学府路253号
IPC主分类号
:
B23K3526
IPC分类号
:
B23K3540
代理机构
:
昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220
代理人
:
龙燕
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20220831
2022-12-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料
[P].
何鹏
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何鹏
;
林铁松
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林铁松
;
杨敏旋
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杨敏旋
;
王晓蓉
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王晓蓉
;
余丁坤
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余丁坤
;
舒俊胜
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舒俊胜
.
中国专利
:CN102248319A
,2011-11-23
[2]
含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
薛松柏
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薛松柏
;
张亮
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张亮
;
顾立勇
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顾立勇
;
顾文华
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顾文华
.
中国专利
:CN101537547A
,2009-09-23
[3]
含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
薛松柏
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薛松柏
;
皋利利
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皋利利
;
顾立勇
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顾立勇
;
顾文华
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顾文华
.
中国专利
:CN101537546A
,2009-09-23
[4]
含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
张亮
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张亮
;
薛松柏
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薛松柏
;
顾立勇
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顾立勇
;
顾文华
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顾文华
.
中国专利
:CN101579790A
,2009-11-18
[5]
一种耐腐蚀Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金
[P].
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机构:
李才巨
;
缪应德
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
缪应德
;
陆琼
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
陆琼
;
徐尊严
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
徐尊严
;
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机构:
易健宏
.
中国专利
:CN117900689B
,2024-09-06
[6]
含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
顾立勇
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顾立勇
;
顾文华
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顾文华
;
顾建昌
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顾建昌
.
中国专利
:CN102896436B
,2013-01-30
[7]
含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
王剑豪
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王剑豪
;
薛松柏
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薛松柏
;
刘露
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刘露
;
裴夤崟
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裴夤崟
;
孙华为
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孙华为
.
中国专利
:CN109158793A
,2019-01-08
[8]
含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
张伟平
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张伟平
.
中国专利
:CN102862001A
,2013-01-09
[9]
含Pr、Zr、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料
[P].
皋利利
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皋利利
;
薛松柏
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薛松柏
;
顾立勇
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顾立勇
;
顾文华
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顾文华
.
中国专利
:CN101579789A
,2009-11-18
[10]
一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法
[P].
高鹏
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高鹏
;
李磊
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李磊
;
李才巨
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李才巨
;
易建宏
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易建宏
;
董廷昊
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董廷昊
.
中国专利
:CN114559179A
,2022-05-31
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