无卤焊锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810219497.0

申请日：

2008-11-28

公开(公告)号：

CN101412170A

公开(公告)日：

2009-04-22

发明(设计)人：

廖龙根

申请人：

申请人地址：

523000广东省东莞市石碣镇涌口村

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-22	公开	公开
2011-05-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101093282858 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2008102194970 公开日:20090422
2009-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

高活性无卤焊锡膏及其制作方法 [P].

袁荷芳 ;

常小青 .

中国专利 :CN101934439A ,2011-01-05

[2]

无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

袁荷芳 ;

常小青 .

中国专利 :CN101934437A ,2011-01-05

[3]

一种免清洗无铅无卤焊锡膏 [P].

邱大勇 ;

王永 ;

吴晶 ;

潘建民 ;

唐欣 .

中国专利 :CN101780606A ,2010-07-21

[4]

一种无铅无卤型免洗焊锡膏 [P].

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

罗英 ;

杨波 .

中国专利 :CN117733406B ,2024-08-13

[5]

一种无铅无卤型免洗焊锡膏 [P].

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

罗英 ;

杨波 .

中国专利 :CN117733406A ,2024-03-22

[6]

一种低银无卤无铅焊锡膏 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103008919A ,2013-04-03

[7]

无卤焊锡膏的制备装置 [P].

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

陈建军 ;

胡胜勇 ;

胡敏祥 ;

余海涛 .

中国专利 :CN222154344U ,2024-12-13

[8]

一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

陈世远 .

中国专利 :CN104175025A ,2014-12-03

[9]

一种低温无卤无铅焊锡膏 [P].

胡洁 .

中国专利 :CN102990242A ,2013-03-27

[10]

一种无卤无硫无铅焊锡膏 [P].

梁凯 ;

梁国辉 ;

梁丹 .

中国专利 :CN108161269A ,2018-06-15

← 1 2 3 4 5 →