一种免清洗无铅无卤焊锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910189278.7

申请日：

2009-12-23

公开(公告)号：

CN101780606A

公开(公告)日：

2010-07-21

发明(设计)人：

邱大勇王永吴晶潘建民唐欣

申请人：

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司 44101

代理人：

张皋翔

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101382532847 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2009101892787 公开日:20100721
2010-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005820977 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2009101892787 申请日:20091223
2010-07-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种无卤无硫无铅焊锡膏 [P].

梁凯 ;

梁国辉 ;

梁丹 .

中国专利 :CN108161269A ,2018-06-15

[2]

一种低温无卤无铅焊锡膏 [P].

胡洁 .

中国专利 :CN102990242A ,2013-03-27

[3]

一种低银无卤无铅焊锡膏 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103008919A ,2013-04-03

[4]

无卤焊锡膏 [P].

廖龙根 .

中国专利 :CN101412170A ,2009-04-22

[5]

一种无铅无卤型免洗焊锡膏 [P].

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

罗英 ;

杨波 .

中国专利 :CN117733406B ,2024-08-13

[6]

一种无铅无卤型免洗焊锡膏 [P].

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

罗英 ;

杨波 .

中国专利 :CN117733406A ,2024-03-22

[7]

一种无铅无卤焊锡膏 [P].

胡佳胜 ;

楚成云 ;

谭志阳 .

中国专利 :CN108555475A ,2018-09-21

[8]

一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

梁凯 .

中国专利 :CN111360446B ,2020-07-03

[9]

一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

陈东明 ;

郑伟民 ;

周华涛 .

中国专利 :CN101695795A ,2010-04-21

[10]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

邓勇 ;

戴爱斌 ;

韩芳 .

中国专利 :CN114453795A ,2022-05-10

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