一种无卤无硫无铅焊锡膏

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810003757.4
申请日
2018-01-03
公开(公告)号
CN108161269A
公开(公告)日
2018-06-15
发明(设计)人
梁凯 梁国辉 梁丹
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市观澜竹村泉源发工业区C栋3
IPC主分类号
B23K3502
IPC分类号
B23K3526 B23K3536 B23K35362
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种免清洗无铅无卤焊锡膏 [P]. 
邱大勇 ;
王永 ;
吴晶 ;
潘建民 ;
唐欣 .
中国专利 :CN101780606A ,2010-07-21
[2]
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P]. 
罗时中 ;
赵跃 ;
高承仲 .
中国专利 :CN102126094B ,2011-07-20
[3]
一种低温无卤无铅焊锡膏 [P]. 
胡洁 .
中国专利 :CN102990242A ,2013-03-27
[4]
一种低银无卤无铅焊锡膏 [P]. 
李曼娇 ;
胡洁 .
中国专利 :CN103008919A ,2013-04-03
[5]
一种无铅无卤焊锡膏 [P]. 
胡佳胜 ;
楚成云 ;
谭志阳 .
中国专利 :CN108555475A ,2018-09-21
[6]
无卤焊锡膏 [P]. 
廖龙根 .
中国专利 :CN101412170A ,2009-04-22
[7]
无铅焊锡膏 [P]. 
李维克 .
中国专利 :CN101112736A ,2008-01-30
[8]
无铅无卤焊锡膏及其制备方法 [P]. 
钱雪行 .
中国专利 :CN101618487A ,2010-01-06
[9]
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P]. 
邓勇 ;
戴爱斌 ;
韩芳 .
中国专利 :CN114453795A ,2022-05-10
[10]
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P]. 
尹计深 ;
戴爱斌 ;
吕文慧 .
中国专利 :CN104175023A ,2014-12-03