一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110008055.3

申请日：

2011-01-15

公开(公告)号：

CN102126094B

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

罗时中赵跃高承仲

申请人：

申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区茅岗路828号

IPC主分类号：

B23K3536

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

李柏林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102907739 IPC(主分类):B23K 35/36 专利申请号:2011100080553 申请日:20110115
2013-03-20	授权	授权
2011-07-20	公开	公开
2020-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 35/36 登记生效日:20201028 变更事项:专利权人变更前权利人:广州市铠特电子材料有限公司变更后权利人:海门黄海创业园服务有限公司变更事项:地址变更前权利人:510700 广东省广州市黄埔区茅岗路828号变更后权利人:226156 江苏省南通市海门市滨海新区港西大道999号

共 50 条

[1]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法 [P].

罗时中 ;

赵跃 ;

高永仲 .

中国专利 :CN102179646A ,2011-09-14

[2]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

邓勇 ;

戴爱斌 ;

韩芳 .

中国专利 :CN114453795A ,2022-05-10

[3]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

吕文慧 .

中国专利 :CN104175023A ,2014-12-03

[4]

一种无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103111773A ,2013-05-22

[5]

一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

陈世远 .

中国专利 :CN104175025A ,2014-12-03

[6]

低温无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

邓和升 ;

杨立明 ;

陈朗秋 ;

石波 ;

卢斌 .

中国专利 :CN101585118A ,2009-11-25

[7]

锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏 [P].

穆振国 .

中国专利 :CN113210931A ,2021-08-06

[8]

一种用于无铅焊锡膏的助焊剂 [P].

肖勇 .

中国专利 :CN106271221A ,2017-01-04

[9]

无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 [P].

左斌文 .

中国专利 :CN102218624A ,2011-10-19

[10]

一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂 [P].

赵图强 .

中国专利 :CN102166689B ,2011-08-31

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