低温无铅焊锡膏用助焊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910042866.8

申请日：

2009-03-09

公开(公告)号：

CN101585118A

公开(公告)日：

2009-11-25

发明(设计)人：

邓和升杨立明陈朗秋石波卢斌

申请人：

申请人地址：

423000湖南省郴州市经济技术开发区科技工业园

IPC主分类号：

B23K3524

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-11-25	公开	公开
2011-11-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101207915608 IPC(主分类):B23K 35/24 专利申请号:2009100428668 公开日:20091125

共 50 条

[1]

无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 [P].

左斌文 .

中国专利 :CN102218624A ,2011-10-19

[2]

一种无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103111773A ,2013-05-22

[3]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

邓勇 ;

戴爱斌 ;

韩芳 .

中国专利 :CN114453795A ,2022-05-10

[4]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

罗时中 ;

赵跃 ;

高承仲 .

中国专利 :CN102126094B ,2011-07-20

[5]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

吕文慧 .

中国专利 :CN104175023A ,2014-12-03

[6]

锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏 [P].

穆振国 .

中国专利 :CN113210931A ,2021-08-06

[7]

一种用于无铅焊锡膏的助焊剂 [P].

肖勇 .

中国专利 :CN106271221A ,2017-01-04

[8]

助焊剂和焊锡膏 [P].

高木善范 ;

川崎浩由 ;

西崎贵洋 .

中国专利 :CN111194251B ,2020-05-22

[9]

助焊剂和焊锡膏 [P].

北泽和哉 ;

桥本裕 ;

津田竜一 ;

白鸟正人 ;

高木善范 ;

川崎浩由 .

中国专利 :CN110732806B ,2020-01-31

[10]

助焊剂及焊锡膏 [P].

上垣内学 ;

冈崎巧 ;

岛津大辅 ;

宫本拓郎 .

中国专利 :CN101497155B ,2009-08-05

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