一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410179776.4

申请日：

2014-04-30

公开(公告)号：

CN104175023A

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

尹计深戴爱斌吕文慧

申请人：

申请人地址：

223801 江苏省宿迁市宿豫经济开发区华山路109号

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

南京知识律师事务所 32207

代理人：

汪旭东

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	著录事项变更	著录事项变更号牌文件序号:101748591913 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2014101797764 变更事项:申请人变更前:江苏博迁新材料有限公司变更后:江苏博迁新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:223801 江苏省宿迁市宿豫经济开发区华山路109号变更后:223800 江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号号牌文件类型代码:1602
2017-09-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759154161 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2014101797764 申请公布日:20141203
2014-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593541133 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2014101797764 申请日:20140430
2014-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

陈世远 .

中国专利 :CN104175025A ,2014-12-03

[2]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

邓勇 ;

戴爱斌 ;

韩芳 .

中国专利 :CN114453795A ,2022-05-10

[3]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

罗时中 ;

赵跃 ;

高承仲 .

中国专利 :CN102126094B ,2011-07-20

[4]

一种无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103111773A ,2013-05-22

[5]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法 [P].

罗时中 ;

赵跃 ;

高永仲 .

中国专利 :CN102179646A ,2011-09-14

[6]

锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏 [P].

穆振国 .

中国专利 :CN113210931A ,2021-08-06

[7]

一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 [P].

戴爱斌 ;

尹计深 ;

陈世远 .

中国专利 :CN104175024A ,2014-12-03

[8]

一种用于无铅焊锡膏的助焊剂 [P].

肖勇 .

中国专利 :CN106271221A ,2017-01-04

[9]

低温无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

邓和升 ;

杨立明 ;

陈朗秋 ;

石波 ;

卢斌 .

中国专利 :CN101585118A ,2009-11-25

[10]

一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂 [P].

赵图强 .

中国专利 :CN102166689B ,2011-08-31

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