助焊剂及焊锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910009884.6

申请日：

2009-01-23

公开(公告)号：

CN101497155B

公开(公告)日：

2009-08-05

发明(设计)人：

上垣内学冈崎巧岛津大辅宫本拓郎

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K3536

IPC分类号：

B23K3526

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

冯雅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001455495 IPC(主分类):B23K 35/36 专利申请号:2009100098846 申请日:20090123
2012-09-05	授权	授权
2009-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

助焊剂和焊锡膏 [P].

高木善范 ;

川崎浩由 ;

西崎贵洋 .

中国专利 :CN111194251B ,2020-05-22

[2]

助焊剂和焊锡膏 [P].

北泽和哉 ;

桥本裕 ;

津田竜一 ;

白鸟正人 ;

高木善范 ;

川崎浩由 .

中国专利 :CN110732806B ,2020-01-31

[3]

焊锡膏助焊剂及其制备方法 [P].

陈廷雄 .

中国专利 :CN108526758A ,2018-09-14

[4]

一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏 [P].

黄鲁江 ;

郑建江 ;

赵图强 .

中国专利 :CN107855680A ,2018-03-30

[5]

点涂式焊锡膏的助焊剂 [P].

陈东明 ;

王婷婷 ;

陈海文 .

中国专利 :CN101077555A ,2007-11-28

[6]

用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂 [P].

陈东明 ;

王婷婷 ;

陈海文 ;

莫爱荷 ;

周华清 .

中国专利 :CN101176957A ,2008-05-14

[7]

低温无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

邓和升 ;

杨立明 ;

陈朗秋 ;

石波 ;

卢斌 .

中国专利 :CN101585118A ,2009-11-25

[8]

高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法 [P].

秦俊虎 ;

白海龙 ;

武信 ;

何欢 ;

卢梦迪 ;

王艳南 ;

刘宝权 ;

段雪霖 ;

吕金梅 ;

张欣 ;

沈海斌 ;

周建东 ;

唐丽 ;

朵云琨 ;

赵玲彦 .

中国专利 :CN109483089A ,2019-03-19

[9]

无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 [P].

左斌文 .

中国专利 :CN102218624A ,2011-10-19

[10]

一种水清洗型焊锡膏助焊剂 [P].

陈钦 ;

徐华侨 ;

张义宾 ;

廖永丰 ;

罗登俊 ;

胡文学 ;

武新磊 .

中国专利 :CN104416299B ,2015-03-18

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