无铅焊锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610036653.0

申请日：

2006-07-24

公开(公告)号：

CN101112736A

公开(公告)日：

2008-01-30

发明(设计)人：

李维克

申请人：

申请人地址：

518000广东省深圳市布吉吉华路351号同益工业园1号厂房3楼B座

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3522

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003338071 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2006100366530 公开日:20080130
2008-01-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种无铅焊锡膏 [P].

肖牛明 .

中国专利 :CN111151910A ,2020-05-15

[2]

荧光变色的无铅焊锡膏 [P].

王伟德 .

中国专利 :CN103586597A ,2014-02-19

[3]

一种无铅焊锡膏 [P].

包德为 .

中国专利 :CN1887500A ,2007-01-03

[4]

无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

梁树华 ;

周厚玉 .

中国专利 :CN1981978A ,2007-06-20

[5]

一种无铅焊锡膏 [P].

张竹香 .

中国专利 :CN103464924A ,2013-12-25

[6]

一种无铅焊锡膏 [P].

金霞 ;

郭建军 ;

杨倡进 ;

王大勇 ;

刘保祥 ;

潘洪亮 .

中国专利 :CN102000927B ,2011-04-06

[7]

低温无铅焊锡膏用助焊剂 [P].

邓和升 ;

杨立明 ;

陈朗秋 ;

石波 ;

卢斌 .

中国专利 :CN101585118A ,2009-11-25

[8]

低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

吴国齐 ;

连亨池 ;

李奕林 ;

刘明莲 .

中国专利 :CN111318832B ,2020-06-23

[9]

一种环保无铅焊锡膏 [P].

张竹香 .

中国专利 :CN103433645A ,2013-12-11

[10]

无铅焊锡膏包装盒 [P].

李曼娇 .

中国专利 :CN301278945S ,2010-07-07

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