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低温无铅焊锡膏及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911358313.3
申请日
:
2019-12-25
公开(公告)号
:
CN111318832B
公开(公告)日
:
2020-06-23
发明(设计)人
:
吴国齐
连亨池
李奕林
刘明莲
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市塘厦镇石鼓村第二工业区向阳路353号
IPC主分类号
:
B23K3526
IPC分类号
:
B23K3540
代理机构
:
广州科沃园专利代理有限公司 44416
代理人
:
张帅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-23
公开
公开
2021-07-09
授权
授权
2020-07-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20191225
共 50 条
[1]
无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
梁树华
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁树华
;
周厚玉
论文数:
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引用数:
0
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周厚玉
.
中国专利
:CN1981978A
,2007-06-20
[2]
无铅焊锡膏
[P].
李维克
论文数:
0
引用数:
0
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0
李维克
.
中国专利
:CN101112736A
,2008-01-30
[3]
无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
袁荷芳
论文数:
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0
袁荷芳
;
常小青
论文数:
0
引用数:
0
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0
常小青
.
中国专利
:CN101934437A
,2011-01-05
[4]
一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
邓家传
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市怀辉电子材料有限公司
深圳市怀辉电子材料有限公司
邓家传
.
中国专利
:CN116944731B
,2025-12-12
[5]
一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
肖大为
论文数:
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肖大为
;
卢克胜
论文数:
0
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卢克胜
;
张青山
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张青山
.
中国专利
:CN110091093A
,2019-08-06
[6]
一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
赖高平
论文数:
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赖高平
;
朱穗涛
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朱穗涛
;
邓小成
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邓小成
;
张建斌
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0
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张建斌
.
中国专利
:CN109570825A
,2019-04-05
[7]
低温无铅焊锡膏用助焊剂
[P].
邓和升
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邓和升
;
杨立明
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杨立明
;
陈朗秋
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陈朗秋
;
石波
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石波
;
卢斌
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0
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0
卢斌
.
中国专利
:CN101585118A
,2009-11-25
[8]
一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
倪潮锋
论文数:
0
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0
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倪潮锋
.
中国专利
:CN1895836A
,2007-01-17
[9]
一种无铅焊锡膏及其制备方法
[P].
尹计深
论文数:
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尹计深
;
戴爱斌
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戴爱斌
;
黄栋臣
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0
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0
黄栋臣
.
中国专利
:CN105014253A
,2015-11-04
[10]
无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法
[P].
左斌文
论文数:
0
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0
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0
左斌文
.
中国专利
:CN102218624A
,2011-10-19
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