低温无铅焊锡膏及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911358313.3
申请日
2019-12-25
公开(公告)号
CN111318832B
公开(公告)日
2020-06-23
发明(设计)人
吴国齐 连亨池 李奕林 刘明莲
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市塘厦镇石鼓村第二工业区向阳路353号
IPC主分类号
B23K3526
IPC分类号
B23K3540
代理机构
广州科沃园专利代理有限公司 44416
代理人
张帅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
梁树华 ;
周厚玉 .
中国专利 :CN1981978A ,2007-06-20
[2]
无铅焊锡膏 [P]. 
李维克 .
中国专利 :CN101112736A ,2008-01-30
[3]
无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
袁荷芳 ;
常小青 .
中国专利 :CN101934437A ,2011-01-05
[4]
一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
邓家传 .
中国专利 :CN116944731B ,2025-12-12
[5]
一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
肖大为 ;
卢克胜 ;
张青山 .
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[6]
一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
赖高平 ;
朱穗涛 ;
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[7]
低温无铅焊锡膏用助焊剂 [P]. 
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杨立明 ;
陈朗秋 ;
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卢斌 .
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[8]
一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
倪潮锋 .
中国专利 :CN1895836A ,2007-01-17
[9]
一种无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
尹计深 ;
戴爱斌 ;
黄栋臣 .
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[10]
无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 [P]. 
左斌文 .
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