一种低温无铅焊锡膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510035974.4

申请日：

2005-07-12

公开(公告)号：

CN1895836A

公开(公告)日：

2007-01-17

发明(设计)人：

倪潮锋

申请人：

申请人地址：

518101广东省深圳市宝安区宝城8区新安湖新昆阁2206室

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K35362

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-17	公开	公开
2008-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003709745 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2005100359744 公开日:20070117

共 50 条

[1]

低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

吴国齐 ;

连亨池 ;

李奕林 ;

刘明莲 .

中国专利 :CN111318832B ,2020-06-23

[2]

一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

肖大为 ;

卢克胜 ;

张青山 .

中国专利 :CN110091093A ,2019-08-06

[3]

无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

袁荷芳 ;

常小青 .

中国专利 :CN101934437A ,2011-01-05

[4]

一种无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

黄栋臣 .

中国专利 :CN105014253A ,2015-11-04

[5]

一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

邓家传 .

中国专利 :CN116944731B ,2025-12-12

[6]

一种无铅焊锡膏 [P].

金霞 ;

郭建军 ;

杨倡进 ;

王大勇 ;

刘保祥 ;

潘洪亮 .

中国专利 :CN102000927B ,2011-04-06

[7]

无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

梁树华 ;

周厚玉 .

中国专利 :CN1981978A ,2007-06-20

[8]

一种低温无卤无铅焊锡膏 [P].

胡洁 .

中国专利 :CN102990242A ,2013-03-27

[9]

一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

赖高平 ;

朱穗涛 ;

邓小成 ;

张建斌 .

中国专利 :CN109570825A ,2019-04-05

[10]

无铅焊锡膏 [P].

李维克 .

中国专利 :CN101112736A ,2008-01-30

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