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一种LED封装支架、封装体及生产方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311659636.2
申请日：
2023-12-05
公开(公告)号：
CN117747737A
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
魏亚河
潘静
申请人：
厦门市信达光电科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
IPC主分类号：
H01L33/62
IPC分类号：
H01L33/48
H01L33/00
代理机构：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人：
张锐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
福建省
厦门市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/62申请日:20231205 |
| 2024-03-22 | 公开 | 公开 |