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一种多晶LED封装支架及多晶LED封装体
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520535943.4
申请日
:
2015-07-22
公开(公告)号
:
CN204991756U
公开(公告)日
:
2016-01-20
发明(设计)人
:
李邵立
申请人
:
申请人地址
:
361000 福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼
IPC主分类号
:
H01L3348
IPC分类号
:
H01L3362
H01L25075
代理机构
:
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人
:
何家富
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-01-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多晶LED封装支架及多晶LED封装体
[P].
魏亚河
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏亚河
.
中国专利
:CN206098444U
,2017-04-12
[2]
一种多晶LED封装支架及其封装体
[P].
李邵立
论文数:
0
引用数:
0
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0
李邵立
.
中国专利
:CN204809255U
,2015-11-25
[3]
一种多晶TOP型LED封装支架及多晶TOP型LED封装体
[P].
李邵立
论文数:
0
引用数:
0
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0
李邵立
.
中国专利
:CN204991753U
,2016-01-20
[4]
一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体
[P].
李邵立
论文数:
0
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0
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0
李邵立
.
中国专利
:CN204991755U
,2016-01-20
[5]
一种通用的多晶LED封装支架及其封装体
[P].
李邵立
论文数:
0
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0
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0
李邵立
.
中国专利
:CN105070810A
,2015-11-18
[6]
一种多晶LED封装支架
[P].
郑冬
论文数:
0
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0
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0
郑冬
.
中国专利
:CN213692091U
,2021-07-13
[7]
一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板
[P].
李邵立
论文数:
0
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0
李邵立
.
中国专利
:CN204991754U
,2016-01-20
[8]
一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具
[P].
林麟
论文数:
0
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0
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0
林麟
.
中国专利
:CN208970553U
,2019-06-11
[9]
一种多晶封装LED支架
[P].
骆小菁
论文数:
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引用数:
0
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机构:
广东良友科技有限公司
广东良友科技有限公司
骆小菁
;
韩小春
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机构:
广东良友科技有限公司
广东良友科技有限公司
韩小春
;
廖善强
论文数:
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机构:
广东良友科技有限公司
广东良友科技有限公司
廖善强
.
中国专利
:CN222621536U
,2025-03-14
[10]
一种LED封装支架及封装体
[P].
潘静
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潘静
;
魏亚河
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魏亚河
;
饶臻然
论文数:
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饶臻然
.
中国专利
:CN210628301U
,2020-05-26
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