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新型晶圆转移装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611265559.2
申请日：
2016-12-30
公开(公告)号：
CN106601659B
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
王振荣
黄春杰
黄利松
申请人：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址：
201616 上海市松江区思贤路3600号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
上海脱颖律师事务所 31259
代理人：
李强
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 授权 | 授权 |