共 50 条
电镀设备及电镀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211534246.8
申请日：
2022-11-29
公开(公告)号：
CN118109891A
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
史蒂文·贺·汪
印琼玲
申请人：
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请人地址：
201616 上海市松江区思贤路3600号
IPC主分类号：
C25D21/10
IPC分类号：
C25D17/00
代理机构：
上海弼兴律师事务所 31283
代理人：
蔡烨平;曾莺华
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-23 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):C25D 21/10变更事项:申请人变更前:新阳硅密（上海）半导体技术有限公司变更后:芯栋微（上海）半导体技术有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:上海市松江区思贤路3600号变更后:201600 上海市松江区思贤路3600号8幢 |
| 2025-10-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C25D 21/10申请日:20221129 |
