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电镀设备及电镀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310921935.2
申请日
:
2023-07-26
公开(公告)号
:
CN119372749A
公开(公告)日
:
2025-01-28
发明(设计)人
:
姚宇
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人
:
苏州太阳井新能源有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇凌港路128号3幢4层
IPC主分类号
:
C25D17/02
IPC分类号
:
C25D17/12
C25D5/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/02申请日:20230726
2025-01-28
公开
公开
共 50 条
[1]
脉冲电镀装置、电镀设备及电镀电流控制方法
[P].
贺齐群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳铱创科技有限公司
深圳铱创科技有限公司
贺齐群
;
郑列俭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳铱创科技有限公司
深圳铱创科技有限公司
郑列俭
.
中国专利
:CN117867613A
,2024-04-12
[2]
脉冲电镀装置及电镀设备
[P].
贺齐群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳铱创科技有限公司
深圳铱创科技有限公司
贺齐群
;
郑列俭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳铱创科技有限公司
深圳铱创科技有限公司
郑列俭
.
中国专利
:CN221297101U
,2024-07-09
[3]
电镀设备及电镀方法
[P].
杨浩基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨浩基
;
关耀辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关耀辉
;
林儒珑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林儒珑
.
中国专利
:CN115110136A
,2022-09-27
[4]
电镀设备及电镀方法
[P].
杨浩基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
杨浩基
;
关耀辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
关耀辉
;
林儒珑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
林儒珑
.
中国专利
:CN115110136B
,2024-03-08
[5]
电镀设备及电镀方法
[P].
史蒂文·贺·汪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
史蒂文·贺·汪
;
印琼玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
印琼玲
.
中国专利
:CN118109891A
,2024-05-31
[6]
垂直电镀设备及垂直电镀方法
[P].
杨欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州皓申智能科技有限公司
苏州皓申智能科技有限公司
杨欣
;
吴廷斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州皓申智能科技有限公司
苏州皓申智能科技有限公司
吴廷斌
.
中国专利
:CN121065797A
,2025-12-05
[7]
电镀设备及电镀方法
[P].
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
;
贾照伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾照伟
;
陈国强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈国强
;
杨宏超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
代兰奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
代兰奎
.
中国专利
:CN119221082A
,2024-12-31
[8]
电镀设备及电镀方法
[P].
谢彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢彪
.
中国专利
:CN106435695A
,2017-02-22
[9]
电镀装置及电镀设备
[P].
周龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周龙
;
王芝芝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王芝芝
;
张汉都
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张汉都
;
陈嘉圣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈嘉圣
;
张喜冲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张喜冲
;
扈锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
扈锋
.
中国专利
:CN216891285U
,2022-07-05
[10]
电镀设备和电镀方法
[P].
关本雅彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关本雅彦
;
远藤泰彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
远藤泰彦
;
斯蒂芬·斯特劳塞尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
斯蒂芬·斯特劳塞尔
;
竹村隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
竹村隆
;
斋藤信利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
斋藤信利
;
栗山文夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
栗山文夫
;
吉冈润一郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉冈润一郎
;
堀江邦明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
堀江邦明
;
南吉夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
南吉夫
;
鸭田宪二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鸭田宪二
.
中国专利
:CN101504911A
,2009-08-12
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