一种主板贴片焊接用降温装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202320853309.X

申请日：

2023-04-17

公开(公告)号：

CN220515676U

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

吴玺旺刘海平张敬丽代元元邢晓博魏岩波

申请人：

郑州联创电子有限公司

申请人地址：

451150 河南省郑州市航空港经济综合实验区智能终端(手机)产业园E区1-3号楼,E区5-8号楼

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

代理机构：

深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324

代理人：

刘文治

法律状态：

授权

国省代码：

河南省郑州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种主板贴片焊接用降温装置 [P].

罗洪 .

中国专利 :CN211352656U ,2020-08-25

[2]

一种电子手表贴片焊接用降温装置 [P].

金银操 ;

郑海军 ;

彭磊 .

中国专利 :CN222243231U ,2024-12-27

[3]

一种SMT贴片加工用降温装置 [P].

肖春胜 ;

罗敏 .

中国专利 :CN210381526U ,2020-04-21

[4]

一种主板贴片生产用定位装置 [P].

罗洪 .

中国专利 :CN211352652U ,2020-08-25

[5]

一种焊接用降温装置 [P].

丛程 ;

张海成 ;

丛振林 .

中国专利 :CN221473984U ,2024-08-06

[6]

一种SMT贴片加工降温装置 [P].

梁超 .

中国专利 :CN221488215U ,2024-08-06

[7]

一种SMT贴片加工降温装置 [P].

张敏 ;

张苗 ;

尹晶 .

中国专利 :CN222395887U ,2025-01-24

[8]

一种用于加工主板的降温装置 [P].

蔡孟莹 .

中国专利 :CN220586698U ,2024-03-12

[9]

一种用于加工主板的降温装置 [P].

王登宏 ;

王海利 .

中国专利 :CN212409151U ,2021-01-26

[10]

一种SMT贴片加工用降温装置 [P].

尹光华 ;

邓广生 .

中国专利 :CN216028645U ,2022-03-15

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