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一种主板贴片焊接用降温装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921433211.9
申请日：
2019-08-30
公开(公告)号：
CN211352656U
公开(公告)日：
2020-08-25
发明(设计)人：
罗洪
申请人：
申请人地址：
553000 贵州省六盘水市水城县开发区产业园区西区4号楼一、二楼
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
陈月婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-25 | 授权 | 授权 |
| 2022-08-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20190830 授权公告日:20200825 终止日期:20210830 |