情報処理装置及び支持装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20130069733

申请日：

2013-03-28

公开(公告)号：

JP6094318B2

公开(公告)日：

2017-03-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

H05K7/20

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法律状态信息

共 50 条

[1]

情報処理装置及びディスプレイ支持装置[ja] [P].

日本专利 :JP7408749B1 ,2024-01-05

[2]

情報処理装置及びディスプレイ支持装置[ja] [P].

MORI HIDETOSHI ;

ONDA YUICHI ;

XIAO LIMIN ;

FUJII KAZUO .

日本专利 :JP2024053316A ,2024-04-15

[3]

支持装置、基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP6594616B2 ,2019-10-23

[4]

基板支持装置及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP5724014B1 ,2015-05-27

[5]

基板支持装置及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP5777656B2 ,2015-09-09

[6]

基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法[ja] [P].

日本专利 :JP7296536B2 ,2023-06-23

[7]

支持装置、及び支持装置を含む基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP7309789B2 ,2023-07-18

[8]

操作盤支持装置、及び情報端末装置[ja] [P].

日本专利 :JP6999159B2 ,2022-01-18

[9]

情報表示装置の支持装置[ja] [P].

日本专利 :JP6224907B2 ,2017-11-01

[10]

基板支持装置および基板処理装置[ja] [P].

KURODA SEIYA .

日本专利 :JP2025064046A ,2025-04-17

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