支持装置、及び支持装置を含む基板処理装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20210125727

申请日：

2021-07-30

公开(公告)号：

JP7309789B2

公开(公告)日：

2023-07-18

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L21/304

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法律状态信息

共 50 条

[1]

基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法[ja] [P].

日本专利 :JP7296536B2 ,2023-06-23

[2]

基板支持装置およびそれを含む基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP7507842B2 ,2024-06-28

[3]

基板支持装置およびそれを含む基板処理装置[ja] [P].

LEE JONG GUN ;

JEONG SO HYUNG ;

KIM HYUNG JOON .

日本专利 :JP2024018859A ,2024-02-08

[4]

基板支持装置及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP5724014B1 ,2015-05-27

[5]

基板支持装置及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP5777656B2 ,2015-09-09

[6]

支持装置、基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP6594616B2 ,2019-10-23

[7]

基板支持装置、熱処理装置、基板支持方法、熱処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP7336369B2 ,2023-08-31

[8]

基板支持装置および基板処理装置[ja] [P].

KURODA SEIYA .

日本专利 :JP2025064046A ,2025-04-17

[9]

基板支持装置および基板処理装置[ja] [P].

KURODA SEIYA .

日本专利 :JP2025064048A ,2025-04-17

[10]

基板処理装置および基板支持装置[ja] [P].

日本专利 :JP5681757B2 ,2015-03-11

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