基板支持装置および基板処理装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20230173457

申请日：

2023-10-05

公开(公告)号：

JP2025064048A

公开(公告)日：

2025-04-17

发明(设计)人：

KURODA SEIYA

申请人：

PANASONIC IP MAN CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K13/04

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

基板支持装置および基板処理装置[ja] [P].

KURODA SEIYA .

日本专利 :JP2025064046A ,2025-04-17

[2]

基板処理装置および基板支持装置[ja] [P].

日本专利 :JP5681757B2 ,2015-03-11

[3]

基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置[ja] [P].

日本专利 :JP7061439B2 ,2022-04-28

[4]

基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法[ja] [P].

日本专利 :JP7296536B2 ,2023-06-23

[5]

基板支持装置及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP5724014B1 ,2015-05-27

[6]

基板支持装置及び基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP5777656B2 ,2015-09-09

[7]

支持装置、基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP6594616B2 ,2019-10-23

[8]

基板支持方法および基板支持装置[ja] [P].

KURODA SEIYA ;

SENOO AKIRA .

日本专利 :JP2024178501A ,2024-12-25

[9]

基板支持装置およびそれを含む基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP7507842B2 ,2024-06-28

[10]

基板支持装置およびそれを含む基板処理装置[ja] [P].

LEE JONG GUN ;

JEONG SO HYUNG ;

KIM HYUNG JOON .

日本专利 :JP2024018859A ,2024-02-08

← 1 2 3 4 5 →