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基板支持方法および基板支持装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230096661
申请日
:
2023-06-13
公开(公告)号
:
JP2024178501A
公开(公告)日
:
2024-12-25
发明(设计)人
:
KURODA SEIYA
SENOO AKIRA
申请人
:
PANASONIC IP MAN CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K13/04
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板支持装置および基板処理装置[ja]
[P].
KURODA SEIYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
KURODA SEIYA
.
日本专利
:JP2025064046A
,2025-04-17
[2]
基板支持装置および基板作業装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7134910B2
,2022-09-12
[3]
基板支持装置および基板処理装置[ja]
[P].
KURODA SEIYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
PANASONIC IP MAN CORP
PANASONIC IP MAN CORP
KURODA SEIYA
.
日本专利
:JP2025064048A
,2025-04-17
[4]
基板支持装置および基板検査装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6132507B2
,2017-05-24
[5]
基板処理装置および基板支持装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5681757B2
,2015-03-11
[6]
基板支持装置および基板検査装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6000114B2
,2016-09-28
[7]
基板支持装置,基板支持システムおよび支持部材配置方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6352764B2
,2018-07-04
[8]
支持ピン把持装置および基板支持装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005081611A1
,2008-01-17
[9]
基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7296536B2
,2023-06-23
[10]
基板支持装置および成膜装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7289421B2
,2023-06-12
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