半导体冷却装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410010403.0

申请日：

2004-10-15

公开(公告)号：

CN1625030A

公开(公告)日：

2005-06-08

发明(设计)人：

桥本隆宫入正树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02M100

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

何腾云

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-06-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体冷却装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN112908951A ,2021-06-04

[2]

半导体冷却装置 [P].

中野雅夫 ;

池田明 ;

芦谷博正 .

中国专利 :CN1574318A ,2005-02-02

[3]

半导体冷却装置 [P].

松岛诚二 ;

平野智哉 .

日本专利 :CN111164748B ,2024-01-02

[4]

半导体冷却装置 [P].

松島誠二 .

中国专利 :CN301949254S ,2012-06-06

[5]

半导体冷却装置 [P].

松岛诚二 ;

平野智哉 .

中国专利 :CN111164748A ,2020-05-15

[6]

半导体冷却装置 [P].

周勇 ;

胡进 ;

吴阳 .

中国专利 :CN222705508U ,2025-04-01

[7]

半导体冷却装置 [P].

稻田靖之 ;

宫入正树 .

中国专利 :CN101436818A ,2009-05-20

[8]

半导体冷却装置 [P].

中野雅夫 ;

池田明 ;

芦谷博正 .

中国专利 :CN1574317A ,2005-02-02

[9]

半导体汽化冷却装置 [P].

板鼻博 ;

簿井义典 .

中国专利 :CN86102472A ,1986-10-15

[10]

半导体装置以及半导体装置用冷却器 [P].

乡原广道 .

中国专利 :CN104145333A ,2014-11-12

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