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半导体冷却装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421474807.4
申请日：
2024-06-26
公开(公告)号：
CN222705508U
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
周勇
胡进
吴阳
申请人：
赫智科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街388号22幢5层08单元
IPC主分类号：
H01L23/38
IPC分类号：
H01L23/467
H01L23/473
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
王君
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 授权 | 授权 |
| 2025-08-29 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 23/38变更事项:专利权人变更前:赫智科技（苏州）有限公司变更后:托托科技（苏州）有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街388号22幢5层08单元变更后:215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街388号22幢5层08单元 |