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半导体冷却装置及半导体机台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023036249.8
申请日：
2020-12-16
公开(公告)号：
CN213601841U
公开(公告)日：
2021-07-02
发明(设计)人：
朱佳源
申请人：
申请人地址：
201315 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 授权 | 授权 |