共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体工艺机台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421965176.6
申请日：
2024-08-13
公开(公告)号：
CN223092848U
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
马超
申请人：
上海积塔半导体有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
G03F7/20
G03F9/00
H01L21/67
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
赵娟娟
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 授权 | 授权 |