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半导体机台辅助装置及半导体机台套件

被引：0
申请号：
CN202121904440.1
申请日：
2021-08-13
公开(公告)号：
CN216288325U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
任升辉
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;陈丽丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-12 授权 授权
共 50 条
[1]
拆卸装置及半导体机台套件 [P]. 
任升辉 .
中国专利 :CN216913673U ,2022-07-08
[2]
半导体冷却装置及半导体机台 [P]. 
朱佳源 .
中国专利 :CN213601841U ,2021-07-02
[3]
半导体机台 [P]. 
徐自强 .
中国专利 :CN113643955A ,2021-11-12
[4]
半导体机台 [P]. 
刘佑信 ;
蒋德兴 ;
陈玉书 .
中国专利 :CN100353516C ,2006-04-26
[5]
半导体机台改造方法以及半导体机台 [P]. 
陈帮 ;
黄宇恒 .
中国专利 :CN112018020B ,2024-02-27
[6]
半导体机台改造方法以及半导体机台 [P]. 
陈帮 ;
黄宇恒 .
中国专利 :CN112018020A ,2020-12-01
[7]
半导体工艺机台 [P]. 
马超 .
中国专利 :CN223092848U ,2025-07-11
[8]
测温装置及半导体机台 [P]. 
陶卓 ;
朱红波 ;
黄家明 .
中国专利 :CN217158116U ,2022-08-09
[9]
半导体机台清洗系统及半导体机台清洗方法 [P]. 
许文豪 .
中国专利 :CN114077164A ,2022-02-22
[10]
一种半导体机台的湿度控制装置及半导体机台 [P]. 
陈建龙 ;
唐福 .
中国专利 :CN222125655U ,2024-12-06
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