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测温装置及半导体机台

被引：0
申请号：
CN202123455600.1
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN217158116U
公开(公告)日：
2022-08-09
发明(设计)人：
陶卓 朱红波 黄家明
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
钟晶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-09 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体机台辅助装置及半导体机台套件 [P]. 
任升辉 .
中国专利 :CN216288325U ,2022-04-12
[2]
半导体冷却装置及半导体机台 [P]. 
朱佳源 .
中国专利 :CN213601841U ,2021-07-02
[3]
半导体测温装置 [P]. 
朱湛宁 ;
请求不公布姓名 ;
姚宝威 ;
陈俊佳 ;
冯祖渊 ;
黄觉辉 .
中国专利 :CN121096908A ,2025-12-09
[4]
一种半导体机台的湿度控制装置及半导体机台 [P]. 
陈建龙 ;
唐福 .
中国专利 :CN222125655U ,2024-12-06
[5]
半导体测温装置 [P]. 
朱湛宁 ;
请求不公布姓名 ;
姚宝威 ;
陈俊佳 ;
冯祖渊 ;
黄觉辉 .
中国专利 :CN121096909A ,2025-12-09
[6]
半导体测温装置 [P]. 
朱湛宁 ;
请求不公布姓名 ;
姚宝威 ;
陈俊佳 ;
冯祖渊 ;
黄觉辉 .
中国专利 :CN121096906A ,2025-12-09
[7]
一种半导体机台液体自动补充装置及半导体机台 [P]. 
张尧 ;
许时斌 ;
李昶材 .
中国专利 :CN216621369U ,2022-05-27
[8]
半导体工艺机台 [P]. 
马超 .
中国专利 :CN223092848U ,2025-07-11
[9]
一种半导体机台及半导体设备 [P]. 
崔立加 ;
王旭东 .
中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20
[10]
一种半导体湿法蚀刻装置及半导体机台 [P]. 
刘苏涛 ;
林士闵 .
中国专利 :CN220914168U ,2024-05-07
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