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半导体测温装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510405375.4
申请日：
2025-04-01
公开(公告)号：
CN121096906A
公开(公告)日：
2025-12-09
发明(设计)人：
朱湛宁 请求不公布姓名 姚宝威 陈俊佳 冯祖渊 黄觉辉
申请人：
深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司 广东瑞乐半导体科技有限公司
申请人地址：
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区中环大道中科谷产业园D栋101
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
G01K7/00
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
罗晶瑾;张颖玲
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 佛山市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-09 公开 公开
2025-12-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250401
共 50 条
[1]
半导体测温装置 [P]. 
朱湛宁 ;
请求不公布姓名 ;
姚宝威 ;
陈俊佳 ;
冯祖渊 ;
黄觉辉 .
中国专利 :CN121096908A ,2025-12-09
[2]
半导体测温装置 [P]. 
朱湛宁 ;
请求不公布姓名 ;
姚宝威 ;
陈俊佳 ;
冯祖渊 ;
黄觉辉 .
中国专利 :CN121096909A ,2025-12-09
[3]
半导体测温装置及其制造方法 [P]. 
朱湛宁 ;
请求不公布姓名 ;
姚宝威 ;
陈俊佳 ;
冯祖渊 ;
黄觉辉 .
中国专利 :CN121096910A ,2025-12-09
[4]
半导体测温装置及其制造方法 [P]. 
朱湛宁 ;
请求不公布姓名 ;
姚宝威 ;
陈俊佳 ;
冯祖渊 ;
黄觉辉 .
中国专利 :CN121096907A ,2025-12-09
[5]
测温装置及半导体机台 [P]. 
陶卓 ;
朱红波 ;
黄家明 .
中国专利 :CN217158116U ,2022-08-09
[6]
光栅测温装置、半导体设备及其测温方法 [P]. 
洪俊华 .
中国专利 :CN119290188A ,2025-01-10
[7]
半导体装置结构及半导体装置 [P]. 
伊藤弘造 ;
川本和弘 .
中国专利 :CN101257021A ,2008-09-03
[8]
半导体装置 [P]. 
西原信 .
日本专利 :CN117936482A ,2024-04-26
[9]
半导体装置 [P]. 
杨世怜 ;
李全一 ;
金彩姈 ;
李瑞河 .
韩国专利 :CN120434992A ,2025-08-05
[10]
半导体装置 [P]. 
牛成玉 ;
A·H·西蒙 ;
T·博洛姆 .
中国专利 :CN203659849U ,2014-06-18
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