半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320689210.7

申请日：

2013-10-30

公开(公告)号：

CN203659849U

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

牛成玉 A·H·西蒙 T·博洛姆

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯州

IPC主分类号：

H01L23532

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

童宇诚 ;

张钦福 .

中国专利 :CN217955857U ,2022-12-02

[2]

半导体装置结构及半导体装置 [P].

伊藤弘造 ;

川本和弘 .

中国专利 :CN101257021A ,2008-09-03

[3]

半导体装置 [P].

西原信 .

日本专利 :CN117936482A ,2024-04-26

[4]

半导体装置 [P].

杨世怜 ;

李全一 ;

金彩姈 ;

李瑞河 .

韩国专利 :CN120434992A ,2025-08-05

[5]

半导体装置 [P].

庄正吉 ;

游力蓁 ;

邱奕勋 ;

林佑明 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113725216A ,2021-11-30

[6]

半导体装置 [P].

村濑康裕 ;

芦峰智行 ;

中川博 .

中国专利 :CN111263978A ,2020-06-09

[7]

半导体装置 [P].

芦峰智行 ;

入江祐二 ;

村濑康裕 .

中国专利 :CN114503260A ,2022-05-13

[8]

半导体装置 [P].

尹灿植 ;

金钟珉 ;

李基硕 .

韩国专利 :CN118632523A ,2024-09-10

[9]

半导体装置 [P].

樱井康智 ;

堀江裕 ;

铃木修吾 ;

伊见仁 ;

小山将央 .

日本专利 :CN120998919A ,2025-11-21

[10]

半导体装置 [P].

小幡进 ;

樋口和人 ;

佐野光雄 ;

田岛尚之 .

中国专利 :CN115117028A ,2022-09-27

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